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公司新聞

半導體分立器件測試儀
電壓：200V
電流：10mA
控制，1電壓：20V
控制，1電流：10A
控制，2電壓：20V
控制，2電流：1A
電壓分辨率：1mV
電流分辨率：1nA
測試速度：器件不同速度也不同
試器件種類
二*管
穩(wěn)壓（齊納）二*管
晶體管（NPN型/PNP型）
可控硅整流器（普通晶閘管）
雙向可控硅（雙向晶閘管）
MOS場效應管（N-溝/P-溝）
結型場效應管（N-溝/P-溝，耗盡型/增強型）
光電耦合器
，參數(shù)
漏電參數(shù)：IR、ICBO、LCEO/S、IDSS、IDOFF、IDGO、ICES、IGESF、IEBO、IGSSF、LGSSR、IGSS、IR(OPTO)
擊穿參數(shù)： BVCEO   BVCES(300μS Pulse above 10mA)
BVDSS、VD、 BVCBO、VDRM、VRRM、VBB
BVR、VD+、VD-、BVDGO、BV Z、BVEBO、BVGSS
增益參數(shù)：hFE、CTR、gFS
導通參數(shù)：VCESAT、VBESAT、VBEON、 VF、VON、VDSON、VDON、VGSON、VF(Opto-Diode) 、VGSTH、VTM、VSD、IDON、VSAT、IDSS、IDON
關斷參數(shù)：VGSOFF
觸發(fā)參數(shù)：IGT、VGT
保持參數(shù)：IH
鎖定參數(shù)：IL
混合參數(shù)：rDSON、gFS
測試盒說明：
測試盒共有五種：
1：可測二，管、穩(wěn)壓二，管；
2：可測封裝為TO-92、TO-220等三個管腳在一個平面上的三端器件；
3：可測封裝為TO-3及，封裝為F1、F2、F3、F4三端器件；
4：可測三個管腳分三角形排列，且器件殼體為小圓型的小功率三端器件；
5：可測DIP4、DIP6、DIP8封裝的光電耦合器；
測試夾具：
測試夾具有三根夾子線，與測試盒1配合使用，用來測試器件形狀，不能使用上述五種測試盒上的插座，則使用此三個夾子線直接夾在器件的管腳上進行測試。
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